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化学镀工艺优势简单说明
  • Published:Update:2017-06-05
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电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制,表面光洁平整,一般均不需要镀后加工,适宜做加工件超差的修复及选择性施镀。镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,几乎是基材(工件)形状的复制,因此特别适合形状复杂工件,腔体件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。
    通过敏化、活化等前处理,化学镀可以在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行,而电镀法只能在导体表面上施镀,所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法,也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。
    工艺设备简单,不需要电镀、输电系统及辅助电极,操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。
    化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低,某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
    通过以上知道电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成,正因为环保化学镀方法具有这些明显的优势性而使其用途日益广泛。

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